国科会主委吴诚文。图：张良一/摄

美国总统川普点名台湾抢走美国的芯片生意，对此，总统赖清德提出全球半导体民主供应链伙伴倡议，国科会主委吴诚文今(15)日特别在脸书以中、英文发文，回顾台湾半导体产业的发展历程，强调此成果是政府、学术界与产业界携手努力半世纪的成果，绝非轻易取自他国。他表示，台湾将持续发挥自身优势，作为全球民主伙伴的可靠基地，协助发展芯片设计、晶圆制造及封装测试等半导体产业链。

吴诚文指出，台湾半导体产业的成功来自政府长期政策支持与产学研合作，并非偶然。50年前，政府决定发展半导体产业，投入资源取得美国RCA技术授权，引进CMOS技术，并由工研院、清华大学及交通大学联手培育人才，形成产业发展基础。1980年，行政院责成国科会成立新竹科学园区，加速科技产业发展，并于1987年推动成立台积电，台积电如今已成为全球先进制程标竿企业，助力众多国际芯片公司发展高阶芯片，深化与全球科技巨头的合作关系。

台积电的诞生则是台湾半导体产业发展的重要里程碑。吴诚文指出，1987年政府推动成立台积电，如今已成为全球先进制程的标竿企业，协助众多国际知名芯片公司如Qualcomm、Broadcom、AMD、NVIDIA、MediaTek等发展高阶芯片，甚至与Apple、Google、Amazon、Microsoft、Meta、Tesla等企业建立紧密伙伴关系，使这些公司能专注于高附加价值应用。

他强调，台湾的成功来自政府持续投入半导体与芯片相关研究与人才培育，并与产业界合作推进技术发展，这绝非单纯仰赖他国技术转移，而是台湾自身长期耕耘的成果。

针对全球半导体产业的发展趋势，吴诚文指出，各国在半导体产业链中皆有其优势，例如日本在材料与设备领域领先，荷兰在先进光刻技术独步全球，美韩则擅长内存芯片，而台湾则在前瞻制程晶圆制造与先进封装领域居于领导地位。他认为，透过民主国家的专业分工与合作，能够形成最具竞争力的半导体产业链，促进全球科技进步。

最后，吴诚文表示，台湾愿意持续贡献于全球半导体产业，成为民主供应链中可靠的伙伴，不仅提供前瞻制程与先进封装技术，也愿意协助友善民主国家在材料、设备、芯片设计、晶圆制造及封装测试等领域发展，以深化战略伙伴关系。他强调：“极权主义愈集结，民主国家就应该更团结！”台湾将与理念相近的国家携手合作，共创全球半导体产业的崭新局面。